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BGA-Rework

Fehler in der Bestückung von BGA Komponenten? Verschrottung der Baugruppe? – Nicht mit uns.

Gerne unterstützen wir Sie mit unserem BGA Rework Service in der Beseitigung von Fehlbestückungen. Abgelötete Bauteile werden reballed und wieder auf der Leiterplatte platziert.

Durch die Verwendung von professionellen BGA Rework-Equipment stellen wir eine beschädigungsfreie Entfernung und Wiederaufbringung Ihrer kostbaren BGAs sicher!

Unsere Stärken - Ihre Vorteile

  • Repair/ Tausch von SMD Bauteilen
  • Heizung, Heißgas (Stickstoff mit IR-Unterstützung)
  • Bauteile bis 01005, QFP, PLCC, BGA bis μBGA und CSP, kein FLIP-CHIP
  • Reballing von BGA
  • Reparaturservice für Leiterplatten

Technische Ausrüstung

Martin Rework Expert 10.6 Station

Hohe Leistungsfähigkeit bei großen Multilayer-Platinen oder Batch PCBs mit mittleren bis sehr großen Bauteilen.

  • 10000W Heizleistung in Hybrid-Technologie
  • 500 x 650 mm². Heizfläche
  • Auto-Vision-Placer (AVP) automatische Positionierung
  • DBL 06 Steuergerät mit sechs hochauflösenden Temperaturmesseingängen (Typ K)

Technische Daten mit freundlicher Genehmigung der Martin-SMT GmbH.