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SMD-Technologie

Wozu nach Asien? Das Gute liegt so nah!

Bitte berücksichtigen Sie folgende Punkte, wenn Sie eine Produktion im asiatischen Raum in Erwägung ziehen:

  • Transportwege und -kosten
  • Versicherungen & Gebühren
  • Lieferzeit!
  • Was passiert bei Lieferverzug oder Verlust der Ware?
  • Wie laufen Reklamationen ab?
  • Wie stellen Sie eine einfache und schnelle persönliche Betreuung sicher?
  • Qualität der Ware? Wie hoch ist der Ausschuss?
  • Sind Sie sicher, dass "Ihre" Leiterplatte nicht plötzlich woanders auftaucht?

Quality Made in Germany mit unserem Konzept der Off-Line Aufrüstung von Feederbänken erlaubt kurze, schnelle Wege mit hoher Produktivität und wettbewerbsfähigen Preisen.

Traceability

Unsere Vollautomaten erreichen einen belastbaren Mittelwert von 35.000 Bauteile/h bei exzellenter Qualität.

Wir bieten standardmäßig Rückverfolgbarkeit auf BauGRUPPENebene an. Unter speziellen Bedingungen kann auch Traceability auf BauTEILebene gewährleistet werden.

Maschinenpark

3 Linien plus 3 Stand-Alone-Automaten für Prototyping, Kleinserien & Musterbau

Dampfphasenlötung

VP56 und VP3000

  • inline-fähige VP 3000, Betrieb als stand-alone
  • maximale Flexibilität, keine aufwändigen Lötprofil-Programmierungen, keine Maschinenblockade
  • Optimale Temperaturverteilung auf der Leiterplatte und optimales Lötergebnis bei großen energiefressenden Bauteilen (z. B. Spulen, Trafos)
  • Medium Galden 230 , Siedepunkt 230°C
  • minimaler Leiterplattenstress

Surface-Mounting Automaten

3 x Samsung SM421

  • 6 Spindeln mit Flying-CCD-Vision oder Stage Vision (mit Megapixel-Kamera)
  • Polygon-Vision für automatische Sonderbauteilerkennung
  • 120 Feederplätze max. (8mm), SM-Non-Stop-Feeder (im Betrieb wechselbar), intelligentes Feedersystem, Feeder-Vorratkontrolle
  • Traceability
  • Automatische Abholkorrektur
  • Bauteilespektrum Flying Vision: 01005 ~ 22 mm IC, QFP ~ 0,3 mm (lead pitch),  CSP/BGA ~ 0,5 mm (ball pitch)
  • Stage Vision: ~ 55 mm, Stecker ~ 75 mm
  • Bestückgeschwindigkeit 21.000 CPH (Chip BT/h) (IPC9850)
  • Bestückgenauigkeit ±50μ Chip,  ±30μ QFP
  • Boardgröße min. 50 x 40 mm, max. 600 x 400 mm (L-Type)
  • Boarddicke 0,38 ~ 4,2 mm

4 x Quad QSA-30

  • Bestückgeschwindigkeit 7.000 CPH (Chip BT/h)
  • Bauteiltypen von 0603 bis 26mm²
  • max. Bauteiltiefe 10mm
  • min. Lead Pitch 0,65mm, Lead Alignment 0,65mm
  • 3 Placement Spindeln, 3 Köpfe
  • Placement Accuracy - chip  ±0,1mm, QFP   ±0,08mm
  • Platinenmaße max. (Länge x Breite) 18" x 16" (450mm x 400mm), min. 2" x 2" (50mm x 50mm)
  • Boarddicke max. 0.15" (4,0mm) (including warpage), min. 0.015" (0,38mm)

Lotpastendrucker

DEK Infinity Screen Printer

  • Green Camera
  •  Blue 500MM USC With Vacuum
  • Advanced Board and Stencil 2Di Inspection
  • Maximum print area: 510mm (X) x 508.5mm (Y)
  • Screen frame size maximum: 736mm x 736mm x 38mm

EKRA X3 Sreen Printer

  • EKRA Vision Alignment System (Look up + Look down)
  • Optional automatic 2D-Inspection (post print inspection)
  • Programmable, automatic stencil cleaning
  • Maximum print area: 510mm (X) x 508.5mm (Y)
  • Screen frame size maximum: 736mm x 736mm x 38mm

Samsung SMP200XL

  • Optional automatic 2D-Inspektion
  • Programmable, automatic stencil cleaning
  • Screen frame size maximum: 736mm x 736mm
  • Applicable PCB size maximum 650mm x 400mm

Dotliner Martin

  • Punktgröße: 0,15mm (min)
  • Positionierauflösung: 25µm
  • Arbeitsbereich: 325mm x 495mm
  • Stellfläche: 700mm x 900mm