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SMD-Technologie

Wozu nach Asien? Das Gute liegt so nah!

Bitte berücksichtigen Sie folgende Punkte, wenn Sie eine Produktion im asiatischen Raum in Erwägung ziehen:

  • Transportwege und -kosten
  • Versicherungen & Gebühren
  • Lieferzeit!
  • Was passiert bei Lieferverzug oder Verlust der Ware?
  • Wie laufen Reklamationen ab?
  • Wie stellen Sie eine einfache und schnelle persönliche Betreuung sicher?
  • Qualität der Ware? Wie hoch ist der Ausschuss?
  • Sind Sie sicher, dass "Ihre" Leiterplatte nicht plötzlich woanders auftaucht?

Quality Made in Germany mit unserem Konzept der Off-Line Aufrüstung von Feederbänken erlaubt kurze, schnelle Wege mit hoher Produktivität und wettbewerbsfähigen Preisen.

Traceability

Unsere Vollautomaten erreichen einen belastbaren Mittelwert von 35.000 Bauteile/h bei exzellenter Qualität.

Wir bieten standardmäßig Rückverfolgbarkeit auf BauGRUPPENebene an. Unter speziellen Bedingungen kann auch Traceability auf BauTEILebene gewährleistet werden.

Maschinenpark

3 Linien plus 3 Stand-Alone-Automaten für Prototyping, Kleinserien & Musterbau

Dampfphasenlötung

Sehen Sie hier unsere Maschinen zur Vapour Phase Technology.

    Surface-Mounting Automaten

    3 x Samsung SM421

    • 6 Spindeln mit Flying-CCD-Vision oder Stage Vision (mit Megapixel-Kamera)
    • Polygon-Vision für automatische Sonderbauteilerkennung
    • 120 Feederplätze max. (8mm), SM-Non-Stop-Feeder (im Betrieb wechselbar), intelligentes Feedersystem, Feeder-Vorratkontrolle
    • Traceability
    • Automatische Abholkorrektur
    • Bauteilespektrum Flying Vision: 01005 ~ 22 mm IC, QFP ~ 0,3 mm (lead pitch),  CSP/BGA ~ 0,5 mm (ball pitch)
    • Stage Vision: ~ 55 mm, Stecker ~ 75 mm
    • Bestückgeschwindigkeit 21.000 CPH (Chip BT/h) (IPC9850)
    • Bestückgenauigkeit ±50μ Chip,  ±30μ QFP
    • Boardgröße min. 50 x 40 mm, max. 600 x 400 mm (L-Type)
    • Boarddicke 0,38 ~ 4,2 mm

    4 x Quad QSA-30

    • Bestückgeschwindigkeit 7.000 CPH (Chip BT/h)
    • Bauteiltypen von 0603 bis 26mm²
    • max. Bauteiltiefe 10mm
    • min. Lead Pitch 0,65mm, Lead Alignment 0,65mm
    • 3 Placement Spindeln, 3 Köpfe
    • Placement Accuracy - chip  ±0,1mm, QFP   ±0,08mm
    • Platinenmaße max. (Länge x Breite) 18" x 16" (450mm x 400mm), min. 2" x 2" (50mm x 50mm)
    • Boarddicke max. 0.15" (4,0mm) (including warpage), min. 0.015" (0,38mm)

    Lotpastendrucker

    DEK Infinity Screen Printer

    • Green Camera
    •  Blue 500MM USC With Vacuum
    • Advanced Board and Stencil 2Di Inspection
    • Maximum print area: 510mm (X) x 508.5mm (Y)
    • Screen frame size maximum: 736mm x 736mm x 38mm

    EKRA X3 Sreen Printer

    • EKRA Vision Alignment System (Look up + Look down)
    • Optional automatic 2D-Inspection (post print inspection)
    • Programmable, automatic stencil cleaning
    • Maximum print area: 510mm (X) x 508.5mm (Y)
    • Screen frame size maximum: 736mm x 736mm x 38mm

    Samsung SMP200XL

    • Optional automatic 2D-Inspektion
    • Programmable, automatic stencil cleaning
    • Screen frame size maximum: 736mm x 736mm
    • Applicable PCB size maximum 650mm x 400mm

    Dotliner Martin

    • Punktgröße: 0,15mm (min)
    • Positionierauflösung: 25µm
    • Arbeitsbereich: 325mm x 495mm
    • Stellfläche: 700mm x 900mm