Electronic Manufacturing Services
Surface Mounted Technology (SMT)
Bereits bei der Einrichtung und Ausstattung der SMT-Fertigungslinien legte Lacon größte Priorität auf hohe Konfigurationsflexibilität. Mit unserer neuesten Maschinengeneration in den Bereichen SMT-Automaten und SMT-Siebdruck ,sowie einer Nennleistung von 4,8 Millionen Bauteile im Monat, stellen wir Ihnen jederzeit Kapazitäten für individuelle Erfordernisse zur Verfügung. Professionelle Voraussetzung für sämtliche Arbeiten im SMT-Feld ist die strikte Einhaltung einer ESD-gerechten Umgebung nach IPC-Norm, sowie die Klimatisierung aller Fertigungsbereiche.
Zusatz-Leistungen:
- Verarbeitung aller Chipbauformen bis 01005, BGA, NanoBGA
- BGA Rework
- AOI-Testsystem (Schneider & Koch) mit OSP-Erkennung (Bauformen bis 0201)
- Burn-in Test
- Bauteile-Dispenser im Nanoliterbereich
- Reparatur von hochkomplexen Leiterplatten

