Dampfphasenlöten
VapourPhase-Löten oder Dampfphasenlöten zählt als Verfahren zum Kondensationslöten. Das Prinzip beruht darauf, kondensierenden Dampf als Übertrager von Wärme zu nutzen. Dieses Prinzip wird beim Dampfphasenlöten dazu genutzt Wärmeenergie auf elektronische Baugruppen zu übertragen und nach dem Reflow-Verfahren zu verlöten.
Die Ansprüche an das Dampfmedium sind hoch:
- Korrosion muss ausgeschlossen werden
- Elektrisch nicht leitend
- Dampftemperaturen ohne hohen Druck zulassen.
Hierfür sind Flüssigkeiten aus Flourcarbonen geeignet. Im Vergleich zum normalen Konvektionslöten kann Wärme bis zum Faktor 10 schneller an die zu verlötenden Bauteile übertragen werden.
Dadurch ist das VapourPhase-Löten ein äußerst bauteilschonendes Lötverfahren.
Vorteile der Technologie
Höherer Wärmeübergangskoeffizient
- Geringerer Energieeintrag, präzise Temperaturkontrolle
- Hervorragend geeignet für große Bauteile (z.B. IGBTs)
Sanfter Temperaturanstieg unmittelbar vor Erreichung der Lotschmelztemperatur
- Vermeidung von Grabsteineffekten
- Vermeidung von Lunkerbildung bei großen Pads
Sichere Vermeidung von Temperaturspitzen
- Keine Lebenszeitverkürzung von empfindlichen Komponenten
- Keine Delaminierung oder Popkornbildung auf der Leiterplatte
- Einfache baugruppenspezifische Modellierung des Temperaturprofils
Darstellung der unterschiedlichen der Wärmeenergieeinleitung der beiden Verfahren.
IBL – BLC609
Anlage der neusten Generation:
- Messkanäle zur Aufnahme der Boardtemperaturen
- VP-Control für praktische Dokumentation und Feineinstellung des Prozesses
- RCS Rapid Cooling System (patentiert)
- Integrierter Lüfter zur Leiterplattenkühlung
- Geringer Mediumverbrauch durch 2 Kammer Design und Mediumrückgewinnung
- Automatische Mediumfilterung
- Bleifreies und bleihaltiges Löten mit nur einem Medium mit unterschiedlichen Siedepunkten
- Multi-Level-Mode für leichten Wechsel zwischen verschiedenen Lötpositionen
- Soft Vapor Temperatur Control (SVTC) für temperaturregulierende Profile
ASSCON VP 56 und VP 3000
- inline-fähige VP 3000, Betrieb als stand-alone
- maximale Flexibilität, keine aufwändigen Lötprofil-Programmierungen, keine Maschinenblockade
- Optimale Temperaturverteilung auf der Leiterplatte und optimales Lötergebnis bei großen energiefressenden Bauteilen (z. B. Spulen, Trafos)
- Medium Galden 230 , Siedepunkt 230°C
- minimaler Leiterplattenstress