Im Rahmen einer Werksbesichtigung erhielt ein Team der Hochschule München die Möglichkeit, die Produktionsprozesse von Lacon Electronic in Karlsfeld kennenzulernen – mit besonderem Fokus auf die Entwicklung und Fertigung von Leiterplatten.
Nach einer Begrüßung durch Patrick Schießl, Sales Manager bei Lacon, und Yash Maheshwari, Projektleiter Elektronik, führte das Team des Elektronikspezialisten die Gäste durch die Fertigungshallen. Organisiert wurde der Besuch von Maximilian Kleemann, Wissenschaftlicher Mitarbeiter am ISES – Institut für Nachhaltige Energiesysteme der Hochschule München.
Im Mittelpunkt der Zusammenarbeit steht das Verbundprojekt DEFINE, ein bedeutendes Forschungsprojekt der Hochschule München in Kooperation mit der Universität der Bundeswehr München.
Ziel des Projekts ist die forschungsbasierte Entwicklung eines Niederspannungs-MMC (Modular Multilevel Converter) für ein gleichspannungsbasiertes Mittelspannungsnetz im Megawattbereich. Hierfür fertigt Lacon Electronic mehrere hochkomplexe Leiterplatten.
Im Rahmen des DEFINE-Projekts entwickelt die Hochschule München einen skalierten M2C-Niederspannungswechselrichter. Dieser basiert auf modernster Technologie und setzt neue Maßstäbe in Dynamik, Effizienz und Aufbau.
Der innovative Stromrichter integriert neuartige Ansteuer-, Mess-, Kühl- und Aufbautechniken, die eine Leistungsklasse ermöglichen, die sonst nur mit teuren Leistungsmodulen erreicht werden könnte.
Maximilian Kleemann betonte die reibungslose Zusammenarbeit mit Lacon:
„Für das Projekt fertigt Lacon mehrere Leiterplatten, darunter eine besonders anspruchsvolle, deren komplexer Lagenaufbau das Löten erschwert. Die enge Abstimmung mit unserem Ansprechpartner Yash Maheshwari hat dabei wesentlich zur erfolgreichen Umsetzung beigetragen. Die Werksführung hat unseren Eindruck der hohen Fertigungsqualität bestätigt.“
Während des Rundgangs erhielt das Hochschul-Team umfassende Einblicke in weitere Produktionsbereiche von Lacon Electronic – von der Leiterplattenentwicklung, -bestückung und Projektengineering über Verteilerschrankbau, Kabelkonfektionierung und Crimp- sowie Hotmelt-Verfahren bis hin zu In-Circuit-Tests und der Fertigung von Ladesäulen.
Sales Manager Patrick Schießl hob die Herausforderungen und den Einsatz des Engineering-Teams hervor:
„Die Anforderungen an die Leiterplatte im DEFINE-Projekt waren enorm hoch. Unser Team hat viele Stunden investiert, um Faktoren wie Leistung, Größe, Bestückungsaufbau und Hitzeentwicklung optimal zu vereinen.“
Die Zusammenarbeit zwischen Hochschule und Industrie verdeutlicht, wie Synergien zwischen Forschung und Praxis zur Entwicklung innovativer Technologien beitragen können.
