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Kooperation zwischen Advantech und Lacon

Die Design- und Industrial Engineers der Lacon greifen auf das nahezu unbegrenzte Technologieportfolio von Advantech zu.

Industrial IoT Lösungen in Europa sind kleinteiliger und häufig anspruchsvoller als in amerikanischen und asiatischen Märkten. Die Technologieadaption in Europa hat nicht die gleiche Dynamik wie in anderen Märkten. Das hat zur Folge, dass die installierte Basis weiterhin genutzt werden muss und dass bestehende Standards eingehalten werden müssen. Viele IoT-Lösungen müssen daher Schnittstellen überwinden, mit älteren Kommunikationsstandards kompatibel gemacht werden und in die alte Systemumgebung eingebracht werden. Das erfordert eine hohe Flexibilität an die Technologielieferanten. Daher sind Advantech und Lacon eine Partnerschaft eingegangen. Das Ziel dieses Ansatzes ist es, die technologisch ausgereifte und kostengünstige Hardware zusammen mit neuen Softwarestacks in individuelle industrielle Lösungen einzubringen.

Freuen sich über die Partnerschaft zwischen Lacon und Advantech, v.l.n.r.: Horst Mattusch, Director of Sales Central Europe Advantech; Dr. Ralf Hasler, CEO Lacon Gruppe; Vito Ruocco, Channel Manager Germany Advantech Emb`Core; Bernhard Hiebl, Vertriebsleiter Lacon Embedded

Advantech stellt dabei die Technologie- und Anwendungskompetenz aus seinem immensen Produktportfolio zur Verfügung und Lacon entwickelt und fertigt anwendungs- und kundenspezifische Lösungen in kleinen und mittleren Stückzahlen.

Die Kernkompetenzen der Lacon aus Hard- und Software-Computing, CAD-Gehäusekonzipierung, Leiterplattendesign, Schutz von Elektronik bis zur Kabelkonfektion und dem kompletten Gerätebau fließen hier mit der globalen High Tech Kompetenz von Advantech zusammen.

Horst Mattusch, Director of Sales Central Europe bei Advantech, beschreibt die Stärken so: „Unsere Kunden können mit der Unterstützung der gesamten Advantech-Welt Projekte von A bis Z planen, diskutieren und mit Hilfe von Lacon schnell ein MVP und, in einem weiteren Iterationsschritt, ein marktgerechtes Produkt bzw. Lösung realisieren.“

Die Partnerschaft zwischen Lacon und Advantech öffnet auch für kleine und mittlere Unternehmen das Spielfeld der Digitalisierung und des Industrial IoT. „Unsere strategische Zusammenarbeit ist eine einzigartige und außergewöhnliche Chance für den deutschen Mittelstand, günstig auf führende Embedded-Technologie von Advantech zuzugreifen und zusammen mit der Entwicklungspower der Advantech-Entwickler kombiniert mit den lokalen Electronic Manufacturing Services der Lacon zum perfekten Produkt zu kommen.“, zeigt sich Hasler selbstbewusst.


Über Advantech

Advantech bietet seit 1983 visionäre und zuverlässige Embedded- und Automatisierungsprodukte und –Lösungen für Unternehmen und entwickelt zusammen mit seinen Partnern Komplettlösungen für ein breites Spektrum von Anwendungen in verschiedenen Branchen. Mit über 8000 engagierten Mitarbeitern sorgt Advantech für einen umfassenden Support und betreibt ein Vertriebs- und Marketingnetzwerk in 21 Ländern und 71 Großstädten. Ein weltweiter Service mit kurzer Produkteinführungszeit zeichnet das Angebot von Advantech aus. Advantech ist ein Premier Mitglied der Intel® Embedded und Communications Alliance, einer Gemeinschaft von Entwicklern und Lösungsanbietern im Embedded- und Kommunikationsbereich.

(Unternehmenswebsite: www.advantech.eu)


Über Lacon

Die Lacon Gruppe ist seit über 30 Jahren als Fullservice-Mechatronik-Anbieter tätig und zählt zu den Top 20 EMS-Dienstleistern in Deutschland. Die Lacon Embedded entwickelt kundenspezifische Hard- und Software für die industrielle Automation. Im Mittelpunkt stehen dabei die Konzeption von industriellen Rechnern und Mikrocontroller-basierten Steuerungen. Umfassendes Prototyping, Gehäusedesign, Schutz von Elektronik und Life Cycle Management runden das Portfolio ab. Die Lacon Gruppe deckt alle Fertigungsdienstleistungen von elektronischen Baugruppen, Geräten und Systemen ab.

Produkte realisieren heißt: Design & Engineering (Hard- und Software), Kabelkonfektion, Leiterplattenbestückung & Schutz von Elektronik (Lackieren, Hotmelt, Vergießen), Geräte- & Schaltschrankbau, In-Circuit & AOI Testing, BGA-Rework, Life Cycle Management, Kanban Logistik, Mehrwertdistribution