没有电路板,现代电子设备是不可想象的:作为电子设备的支柱,电路板确保了许多元器件的成功集成,例如电容、电阻和电源连接。电路板让很多事情成为可能——前提是质量过关。这正是我们在Lacon Electronic过去40多年来始终重视的。

我们的电路板高度定制化和灵活制造,数量范围从10片到1,000,000片。作为有实力的EMS合作伙伴,我们期待在您的下一个项目中为您提供全方位的支持:我们提供一流的咨询服务、定制化服务和经过多年验证的Lacon产品质量。

Schnittstellen-Kühlkörper

我们的服务概览如下

SMT组装
各种类型的元器件,包括01005尺寸的微型元件、细间距元件、复杂的多层板、柔性电路、用于LED的铝基电路板、微型BGA(QFP 55x55)等。
THT(穿孔焊接)线装配
使用HEEB激光引导台和SEHO MWS 2340焊接工艺进行焊接
混合装配
弯曲、切割、压槽和集成电路芯片编程; 95%的所有组件都采用混合装配。
灵活生产从10片到1,000,000片
特色:电路板尺寸可达550 x 400毫米!
过时与生命周期管理
产品停产、最后一次采购、封装储存
样品和原型
每一件都达到100%质量标准

表面贴装技术 (SMT)

为一个成功的项目而服务

越来越大、越来越快、越来越远——对贴装电路板的需求不断增加。因此,拉康电子公司为现代电路板配备了表面贴装元件(SMD)。通过部分或全自动化的装配生产线,我们为客户提供最佳的高混合/中低批量生产组合方案。因为最终最重要的是,您对我们的服务满意,并与我们一起成功完成项目。

Lacon的电路板——在欧洲制造,具有全球竞争力

在亚洲进行表面贴装技术(SMT)生产是否值得?在Lacon Electronic,我们以德国制造的真正制造商质量回答这个问题——而且价格绝对具有竞争力。一般来说,复杂电子制造商会仔细权衡长距离运输和成本以及可能的交货延误。

通过我们离线加料架的概念,我们在SMT领域实现了短途、快速的生产,提高了生产效率——而且在国际采购的同时,避免了将生产外包到远东地区的风险。

我们的可追溯性概念:生产过程全程透明

我们的全自动化设备每小时可达到35,000个元件的可靠平均值,而且质量优良。得益于我们自主开发的可追溯性概念,我们在整个组件生产过程中都确保了原材料的最佳追溯性:从组件制造的全过程到元件层面的追踪(“向上追踪”和“向下追踪”)。

我们的可追溯性概念

  • 将原材料的批号与制造组件的序列号和客户特定的送货单相结合
  • 通过机器和存储系统实现无缝的数据跟踪
  • 登记:通过标签条形码

您的附加值

  • 对投诉或“现场退货”进行明确的追溯,以便进行故障分析
  • 减少处理投诉的时间
  • 质量问题和材料损坏可追溯至制造商
  • 每小时35,000个元件,在保证最高质量的前提下完成

我们通常提供组件级别的可追溯性——在相应条件下也可以保证元件级别的可追溯性。

我们的表面贴装技术(SMT)设备实现了这一点

我们运营3条生产线以及独立的自动化设备,用于原型制造、小批量生产和样品制作。

表面贴装自动化设备

3台三星SM421设备

  • 具有6个飞行CCD视觉或舞台视觉(带有百万像素摄像头)
  • 多边形视觉用于自动识别特殊元件
  • 最多120个进料器位置(8毫米),SM-Non-Stop-Feeder(可在运行中更换),智能进料系统,进料库存控制
  • 可追溯性
  • 自动取件校正
  • 飞行视觉元件范围:01005 ~ 22毫米IC,QFP ~ 0.3毫米(引脚间距),CSP/BGA ~ 0.5毫米(球间距)
  • 舞台视觉:~ 55毫米,连接器 ~ 75毫米
  • 安装速度21,000 CPH(Chip BT/h)(IPC9850)
  • 安装精度:芯片±50μm,QFP±30μm
  • 板子尺寸:最小50 x 40毫米,最大600 x 400毫米(L型)
  • 板厚:0.38 ~ 4.2毫米

1台三星SM 482设备

  • 具有6个飞行视觉或舞台视觉
  • 装配速度:27,000 CPH
  • 板厚:0.38 - 4.2毫米

1 台 SM 485

  • 配备舞台视觉或飞行视觉系统
  • 4+1 个主轴
  • 元件装配速度:22,000 CPH
  • 最大电路板尺寸:740 x 460 mm

焊膏打印机

EKRA X3 屏幕打印机

  • EKRA 视觉对准系统(上看 + 下看)
  • 可选的自动2D检查(打印后检查)
  • 可编程的自动模版清洗
  • 最大打印面积:(X)440 x(Y)310毫米
  • 最大屏框尺寸:620 x 480毫米

三星 SMP200XL

  • 可选的自动2D检查
  • 可编程的自动模版清洗
  • 最大屏框尺寸:736 x 736毫米
  • 最大适用PCB尺寸:650 x 400毫米

EKRA Serio 4000 Volumen

  • CloseLoop 功能
  • 焊膏高度控制
  • iQUESS 刮刀快速更换系统
  • 模版底面清洁
  • EKRA视觉对准系统
  • 由于SIMPLEX用户界面,操作简单且舒适

穿线插件技术 (THT)

您所选择的手动组装技术

对于有线元器件,穿孔技术(插件装配)是首选的手动装配技术。即使在今天,它仍然主要用于为承受不同负载和高负载的元器件(例如连接器和继电器、功率电感和功率半导体以及电容器)组装电路板。

混装技术

SMT与THT结合

工业和功率电子学中的95%组件都是混装的。这意味着在装配过程中既使用了SMT(表面贴装技术)也使用了THT(穿孔装配)。为此,Lacon Electronic在部分生产线中集成了HEEB激光光点平台。在该部门,直接进行元器件的准备工作:弯曲、切割、冲压和编程各种类型的集成电路。一个传感器系统确保在生产的任何时间和任何地点都能识别出组件。

THT 和混合装配的您的优势

  • 持续的员工培训
  • 经过认证的焊接人员
  • 一次性焊接混合装配
  • 传感器系统生产线装配
  • 军事技术(含铅解决方案)
  • 最小化设置和一次性成本
  • 个性化工装设计
  • 原型和样品制造

我们为您提供线材装配的机器园区

我们运营多种装配设备,以确保为客户提供顺畅的流程和最大程度的效率。因为您的成功是我们的目标。

Seho MWS2340

  • PLUS 5孔 Wörthmann轴
  • 模块化设计,可快速扩展
  • 纯氮气氛围
  • 配备 HVLP 技术的喷流器(清晰定义的喷雾图案,大幅减少助焊剂消耗)
  • 均匀加热组件
  • 不同长度的可变预热区,配备红外线、石英或对流模块,以及集成冷却区
  • 通过个性化焊接遮蔽框进行分区焊接
  • 过程气体净化和抽吸
  • 通过保存的焊接参数确保工艺安全
  • 每月进行机器能力研究 (MFU) 和独立实验室的锡分析
  • 工作材料:锡 SN 100 C (Sn99.3 / Ni 0.7),熔点 221°C;酒精基助焊剂,无清洗

装配桌 Laserlite HEEB

  • 通过编程激光实现半自动装配
  • 短的装配准备时间
  • 在高装配密度和数量下确保工艺安全

Hakko 焊池

  • 针对所有要求的特殊焊接喷嘴配件
  • 可设置不同的温度:300 到 450°C
  • 选择性助焊剂涂抹
  • 接下来对电路板进行清洁
  • 具备高水平特殊维修工作的能力
  • 工作材料:锡 SN 100 C (Sn99.3 / Ni 0.7),熔点 221°C;酒精基助焊剂,无清洗;预热装置可避免元件温度应力

原型和单件生产

客户定制特殊组件

我们热爱手工装配的电路板!您也喜欢吗?对于许多关键组件,我们会在工作台上进行工作:原型、开发样品、复杂组件和少量需求的旧组件。因为我们始终致力于为您提供正是您项目和业务长期发展的电路板。

我们的原型机制造专长

In在我们的原型和样品制造部门中,您的愿望将在几天内得到满足:我们按照您的要求,精确制作单件或小批量的电路板。

  • 自主专门领域,独立于批量生产之外
  • 高度灵活
  • 快速制造
  • 按定制需求进行特殊设计和制作

质量保证

在制造测试和检验领域

与我们一起进入高水平领域:我们的测试系统在整个欧洲范围内广受知名和喜爱——在制造测试和检验领域,我们确立了新的标准。为了持续保证我们一贯高水平的 Lacon 品质,我们制定了严格的控制系统。

质量控制的零容忍度

我们生产的每一个产品都经过仔细检查和测试,因此我们可以避免抽样检查。在我们的检查中,我们检查所有组件的完整性,例如电容、电插头、插座以及 IC 引脚的极性。我们对未焊接的元件和凸起的元素进行焊点检查(墓碑效应)。在整个过程中,我们特别注重在组件层面的可追溯性。

最大安全性

我们的电子采购团队在全球范围内组织特定的元器件,并在停产元器件或不稳定的供应来源情况下,与检测机构密切合作。通过这种方式,我们可以长期确保所有元器件的真实性。

特殊测试?没问题。

如果有相应条件,我们也可以为您提供元器件级别的可追溯性。欢迎您随时向我们提出咨询请求——我们将始终以我们的专业知识为您提供建议和支持。

我们的测试设备:AOI 系统 TR7500QE

来自 TRI Innovation 公司的 AOI 系统 TR7500QE 是一种基于算法的系统,能够精确测量组件的物理和光学特征,与基于图像的系统不同。这样可以将“错误警报”(误报的缺陷)减少到最低限度。因为这里的检查是基于明确的目标数据,而不是通过简单地比较组件图像(手动选择的合格样品)来进行的。

AOI 系统 TR7500QE 为您提供:

  • 通过 2D + 3D 的先进组合,实现锡膏和组件的 3D 高性能检查
  • 自适应数字化四向条纹投影
  • 高达 20 mm 的 3D 高度范围
  • 采用 CoaXPress 的高速图像捕捉
  • 定制模板,确保所有组件无错误

关于电路板组装的问题

SMT代表表面贴装技术,描述的是部分或全自动组装电路板的表面贴装技术。 在此过程中,组装机吸入随后将安装在电路板上的元件并将其放置在载体材料上。

通孔技术是电路板的手动接线组装。 在这里,带有附加组件的电线被切割成所需的长度。 然后将这些元件的线端插入电路板的接触孔中并牢固地焊接。

采用SMT和THT组合的电路板组装称为混合组装——这是目前最常见的元件组装方法。

SMD代表Surface-Mounted-Device,而SMT则称为Surface-Mounting-Technology。 具体来说,这意味着:SMT是表面贴装技术,SMD是表面贴装元件。

电路板(也称为印刷电路板)可以使用多种方法组装。 最常见的是SMT、THT和混合组装。 一般来说,电路板上电气元件的组装过程被称为组装——总是用于复杂的电子设备。

顾名思义,EMS 服务提供商计划和制造特定的电子产品。 特别之处:这些电子专家不仅生产电子元件,还组织从开发到制造和交付最终产品的所有步骤。

AEO
ATEX
CCC
CISQ
CISQ
CISQ
CISQ
CISQ
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联系方式

Lacon Electronic GmbH

Hertzstraße 2
85757 Karlsfeld
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