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外壳封装

我们根据您的应用领域量身定制浇铸料:

  •   环氧树脂
  •   聚氨酯

我们所使用的聚氨酯的体积收缩率低,并且可以消散电路工作期间产生的热量(温度变化行为)。并且我们专门调整了所用材料的密度和硬度,这样就可以生产具有不同稠度的套管-从实心体到蜂窝,从硬到软。

外壳封装可保护印刷电路板和电路免受外部影响,例如:

  • 水分(例如凝结)
  • 震颤
  • 特殊访问
  • 肉眼识别
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