外壳封装

我们根据您的应用领域量身定制浇铸料：

我们所使用的聚氨酯的体积收缩率低，并且可以消散电路工作期间产生的热量（温度变化行为）。并且我们专门调整了所用材料的密度和硬度，这样就可以生产具有不同稠度的套管-从实心体到蜂窝，从硬到软。

外壳封装可保护印刷电路板和电路免受外部影响，例如：