Surface Mount Technology (SMT)

Bereits bei der Einrichtung und Ausstattung der SMT-Fertigungslinien legte Lacon größte Priorität auf hohe Konfigurationsflexibilität. Mit unserer neuesten Maschinengeneration in den Bereichen SMT-Automaten und SMT-Siebdruck ,sowie einer Nennleistung von 4,8 Millionen Bauteile im Monat, stellen wir Ihnen jederzeit Kapazitäten für individuelle Erfordernisse zur Verfügung. Professionelle Voraussetzung für sämtliche Arbeiten im SMT-Feld ist die strikte Einhaltung einer ESD-gerechten Umgebung nach IPC-Norm, sowie die Klimatisierung aller Fertigungsbereiche.

Zusatz-Leistungen:

  • Verarbeitung aller Chipbauformen bis 01005, BGA, NanoBGA
  • BGA Rework
  • AOI-Testsystem (Schneider & Koch) mit OSP-Erkennung (Bauformen bis 0201)
  • Burn-in Test
  • Bauteile-Dispenser im Nanoliterbereich
  • Reparatur von hochkomplexen Leiterplatten