Hinsichtlich der Schaltplaneingabe und Leiterplattenentflechtung bietet Ihnen Lacon Engineering Know-how aus jahrelanger Projekterfahrung unterschiedlichster Komplexitätsgrade. Unser Spektrum reicht von ein- und zweilagig gedruckten Schaltungen bis zu beidseitig bestückten Multilayerboards mit zehn und mehr Lagen, sowie Flexleiterplatten und bondgeeigneten Layouts.
Die jahrzehntelange Zusammenarbeit mit Leiterplattenproduzenten in Deutschland und der Schweiz sichert uns den heute unverzichtbaren, permanenten Technologietransfer.

Zur Sicherstellung aller Funktionen nach EMV-Richtlinien und EMV-Normen sind sachgerechter Aufbau und Gestaltung der elektrischen Bauteile bereits im Designprozess selbstverständlich. Hier stellt die Expertise unserer Layoutdesigner die entscheidende Einflussgröße bei der EMV-gerechten Realisierung von Schaltungen dar.

Selbst für kleine Serien elektronischer Baugruppe oder Leiterplatten kann ein "Design For Manufacturing (DFM)" der mitunter entscheidende Faktor für eine deutliche Kostensenkung in der Herstellung sein. Die intensive Zusammenarbeit mit der hauseigenen Elektronikfertigung bietet auch hier das beste Ergebnis für Sie.