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Through Hole Technology (THT)

In der Industrie- und Leistungselektronik sind 95% aller Baugruppen mischbestückt. Wir integrieren HEEB Laser-Lichtpunkttische in eine Teil-Linienfertigung.

Die Vorbereitung der Bauteile wie Biegen, Schneiden, Sicken und Programmierung von IC-Bausteinen aller Art erfolgt direkt in der Abteilung.

Ein Transpondersystem stellt sicher, dass zu jeder Zeit und an jeder Stelle der Produktion, Baugruppen identifiziert werden können.

Unsere Stärken - Ihre Vorteile

  • Kontinuierliche Personal-Schulung
  • Zertifiziertes Löt-Personal
  • Mischbestückung in einem Arbeitsgang löten
  • Transpondersystem Linienbestückung
  • Militärtechnik (verbleite Lösungen)
  • Minimierung Rüst- und Einmalkosten
  • Individueller Vorrichtungsbau

Maschinenpark

Seho MWS2340

  • PLUS 5-Loch Wörthmannwelle
  • modularer Aufbau, schnell zu erweitern
  • reine Stickstoffatmosphäre
  • Sprühfluxer mit HVLP-Technologie (klar definiertes Sprühbild, starke Reduzierung des Flussmittelverbrauchs)
  • homogene Erwärmung der Baugruppen
  • variabler Vorheizbereich in unterschiedlicher Länge, mit IR-, Quarz- oder Konvektionsmodulen plus integrierte Kühlzone
  • sektorielles Löten mitttels individuellen Lötabdeckrahmen
  • Prozessgasreinigung und Absaugung
  • Prozesssicherheit durch gespeicherte Lötparameter
  • monatl. Maschinenfähigkeitsuntersuchung (MFU) + Zinnanalyse durch unabh. Labor
  • Arbeitsmittel

    • Zinn SN 100 C (Sn99,3 / Ni 0,7), Schmelzpunkt 221°C
    • Flussmittel alkoholbasiert, NoClean

Lötbäder Hakko

  • spezielle Lötdüsenaufsätz für alle Anforderungen
  • verschiedene Temperatureinstellungen möglich 300-450°C
  • selektiver Flussmittelauftrag
  • anschließende Leiterplattenreinigung
  • Kapazitäten für hochspezielle Reparaturarbeiten
  • Arbeitsmittel

    • Zinn SN 100 C (Sn99,3 / Ni 0,7), Schmelzpunkt 221°C
    • Flussmittel alkoholbasiert, NoClean
    • Vorwärmheizung zur Vermeidung von Bauteile-Temperaturstress

Bestückungstische Laserlite HEEB

  • halbautomatische Bestückung durch programmierte Laser
  • kurze Rüstzeiten
  • Prozesssicherheit bei hoher Bestückungsdichte und hoher Bestückungsanzahl

Dosiergerät Fisnar/Vieweg

  • Digitale Zeitkontrolle
  • Vakuumrückhaltung
  • einstellbare Dosiermengen
  • Arbeitsmittel

    • Lotpaste
    • SMD-Kleber
    • Wärmeleitpaste
    • Vergussmassen
    • Fette
    • Öle
    • Sicherungslacke
    • Silikone