Der 19. Anwenderkongress Steckverbinder in Würzburg bot auch in diesem Jahr eine zentrale Plattform für den Austausch zwischen Forschung, Entwicklung und industrieller Anwendung im Bereich der Verbindungstechnik. Mit einer Kombination aus technischen Grundlagen, tiefgehenden Fachvorträgen und praxisnahen Anwendungen richtete sich das Event sowohl an erfahrene Ingenieure als auch an Nachwuchskräfte und Quereinsteiger.
Bereits zum Auftakt vermittelte die sogenannte PreConference fundiertes Basiswissen. Die Inhalte reichten von Kontaktphysik und Werkstoffkunde über kunststoffgerechtes Design bis hin zur Bedeutung von Oberflächenbeschichtungen. Auch das Thema elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) nahm einen wichtigen Platz ein – ein Aspekt, der in komplexen elektrischen Systemen zunehmend an Relevanz gewinnt. Gerade für Einsteiger erwies sich diese Einführung als wertvolle Grundlage für das tiefere Verständnis der anschließenden Fachvorträge.
Ein besonderes Highlight am ersten Tag war der „Poster-Slam“. Sechs Nachwuchswissenschaftler präsentierten in jeweils fünf Minuten ihre Forschung – anschaulich, praxisnah und pointiert. Das Publikum wählte schließlich Konstantinos Panos zum Gewinner. Seine Arbeit zur Röntgenfluoreszenzmesstechnik bei Nickelphosphor-Schichten überzeugte durch wissenschaftliche Tiefe und hohe Relevanz für die Praxis.
Der zweite Teil des Kongresses rückte aktuelle Markttrends und technologische Entwicklungen stärker in den Fokus. So nahm das Thema Single Pair Ethernet (SPE) eine zentrale Rolle ein. In mehreren Vorträgen zeigten Experten von Phoenix Contact, Rosenberger und anderen, wie SPE als Schlüsseltechnologie für die industrielle Digitalisierung funktioniert – mit Vorteilen hinsichtlich Gewicht, Platzbedarf und Datenübertragung. Die Beiträge machten deutlich, dass SPE nicht nur für neue Anwendungen geeignet ist, sondern bestehende Verkabelungsstandards effizient ergänzen kann.
Auch nachhaltige Materialstrategien und Ressourcenschonung wurden behandelt. Besonders die Rolle der Metallkreislaufwirtschaft, also das Recycling und die Rückführung von Rohstoffen wie Kupfer oder Zinn, zeigte, wie stark ökologische Anforderungen inzwischen auch in der Verbindungstechnik Einzug halten. Technologische Innovationen wie mediendichte Steckverbinder für Batteriesysteme oder laserstrukturierte Kontaktflächen verdeutlichten zudem, wie sehr die Branche auf Präzision, Qualität und Lebensdauer fokussiert ist.
Eine richtungsweisende Keynote hielt Freya Stonawski von der Lapp Holding SE. Sie beleuchtete, wie Innovationsmanagement heute gestaltet werden muss, um Unternehmen agiler, kreativer und gleichzeitig strukturierter aufzustellen. Ihre Kernaussage: Innovation braucht nicht nur Ideen, sondern auch flexible Strukturen und unternehmerischen Mut.
Ergänzt wurde das Kongressprogramm durch zahlreiche Workshops und Networking-Möglichkeiten. Die Teilnehmer konnten sich praxisnah über Designrichtlinien, digitale Simulationsmethoden und KI-gestützte Produktentwicklung informieren – Themen, die zunehmend in der Entwicklung und im Testing von Steckverbindern an Bedeutung gewinnen.
Fazit:
Der 19. Steckverbinderkongress zeigte eindrucksvoll, wie dynamisch sich das Feld der Verbindungstechnik entwickelt – im Spannungsfeld zwischen Miniaturisierung, Nachhaltigkeit, Digitalisierung und Systemintegration. Der Austausch zwischen Industrie, Forschung und jungen Talenten macht die Veranstaltung zu einem wichtigen Impulsgeber der Branche.
