Ohne Leiterplatten ist moderne Elektronik undenkbar: Als Rückgrat elektronischer Geräte sorgen Leiterplatten für eine erfolgreiche Integration vieler Bauteile wie z.B. Kondensatoren, Widerstände und Stromversorgungsverbindungen. Leiterplatten machen vieles möglich – wenn die Qualität stimmt. Und genau darauf legen wir bei Lacon Electronic seit über 40 Jahren größten Wert.  

Unsere Leiterplatten werden hochgradig individualisiert und flexibel gefertigt – mit Stückzahlen von 10 bis 1 Million. Als kompetenter EMS-Partner freuen wir uns darauf, Sie bei Ihrem nächsten Projekt ganz persönlich zu begleiten: mit Top-Beratung, individuellem Service und der langjährig bewährten Lacon-Produktqualität.

Schnittstellen-Kühlkörper

Unsere Leistungen im Überblick

SMT-Bestückung
Bauteile bis 01005, Finepitch, komplexe Multilayer, Flexstrip, Al-Leiterplatten für LED, Mikro-BGAs (QFP 55x55) und vieles mehr.
Drahtbestückung THT
HEEB Laserleittische, Lötprozess auf SEHO MWS 2340
Mischbestückung
Biegen, Schneiden, Sicken und Programmieren von IC-Bausteinen; 95% aller Baugruppen sind mischbestückt.
Flexible Herstellung von 10 bis 1.000.000 Stk
Besonderheit: Platinengröße bis 550 x 400 mm möglich!
Obsoleszenz & Life-Cycle Management
Abkündigungen, last-time-buy, Verschweißen
Muster- & Prototypen
100% Qualität in jedem Stück

Surface-Mounting-Technologie (SMT)

für ein erfolgreiches Projekt

Größer, schneller, weiter – der Bedarf nach bestückten Leiterplatten steigt stetig. Deshalb rüsten wir bei Lacon Electronic moderne Leiterplatten mit oberflächenmontierten Bauteilen (SMD) aus. Und durch die teil- oder vollautomatisierten Bestückungslinien garantieren wir unseren Kunden ein optimales High-Mix / Low-Mid Volume Leistungsportfolio. Denn am Ende zählt, dass Sie zufrieden sind und ein erfolgreiches Projekt mit uns realisieren.

Leiterplatten von Lacon – in Europa gefertigt, weltweit konkurrenzfähig

Lohnt sich eine Oberflächenmontage (SMT) im asiatischen Raum? Wir bei Lacon Electronic beantworten diese Frage mit echter Hersteller-Qualität „Made in Germany“ - übrigens zu absolut wettbewerbsfähigen Preisen. Generell wägen Hersteller komplexer Elektronik lange Transportwege und -kosten sowie einen möglichen Lieferverzug gründlich ab. 

Mit unserem Konzept der Off-line Aufrüstung von Feederbänken ermöglichen wir kurze, schnelle Wege mit hoher Produktivität im Bereich SMT – und das bei internationalem Sourcing und vor allem ohne die Risiken einer nach Fernost ausgelagerten Produktion.

Unser Traceability-Konzept: Transparenz im gesamten Produktionsprozess

Unsere Vollautomaten erreichen einen belastbaren Mittelwert von 35.000 Bauteilen pro Stunde – und das bei exzellenter Qualität. Dank unseres inhouse entwickelten Traceability-Konzepts sorgen wir dabei für eine bestmögliche Rückverfolgbarkeit des Rohmaterials: während des gesamten Fertigungsprozesses der Baugruppen bis zur Bauteil-Ebene („Trace Up” und „Trace Down”).

Unser Traceability-Konzept

  • Verbindung der Chargennummer des Rohmaterials mit der Seriennummer der gefertigten Baugruppe und dem kundenspezifischen Lieferschein
  • lückenloses Datentracking mittels Maschinen- & Storage-System
  • Registration: Barcode mittels Label

Ihr Mehrwert

  • eindeutige Rückverfolgbarkeit von Reklamationen oder „Field Returns” zur Fehleranalyse
  • Reduzierung der Bearbeitungszeit für Reklamationen
  • Qualitätsmängel und Materialschäden sind bis zum Hersteller rückverfolgbar
  • 35.000 Bauteile pro Stunde unter Gewährleistung höchster Qualität

Wir bieten standardmäßig Rückverfolgbarkeit auf Baugruppen-Ebene an – unter entsprechenden Bedingungen kann auch Traceability auf Bauteil-Ebene gewährleistet werden.

Unser SMT-Maschinenpark macht‘s möglich

Wir betreiben 3 Linien plus Stand-Alone-Automaten: für Prototyping, die Herstellung von Kleinserien und den Musterbau.

Surface-Mounting-Automaten

3 x Samsung SM421

  • 6 Spindeln mit Flying-CCD-Vision oder Stage Vision (mit Megapixel-Kamera)
  • Polygon-Vision für automatische Sonderbauteilerkennung
  • 120 Feederplätze max. (8 mm), SM-Non-Stop-Feeder (im Betrieb wechselbar), intelligentes Feedersystem, Feeder-Vorratskontrolle
  • Traceability
  • automatische Abholkorrektur
  • Bauteilespektrum Flying Vision: 01005 ~ 22 mm IC, QFP ~ 0,3 mm (lead pitch), CSP/BGA ~ 0,5 mm (ball pitch)
  • Stage Vision: ~ 55 mm, Stecker ~ 75 mm
  • Bestückgeschwindigkeit 21.000 CPH (Chip BT/h) (IPC9850)
  • Bestückgenauigkeit ±50 μm Chip, ±30 μm QFP
  • Boardgröße min. 50 x 40 mm, max. 600 x 400 mm (L-Type)
  • Boarddicke 0,38 ~ 4,2 mm

1x Samsung SM 482

  • 6 Spindeln mit Flying Vision oder Stage Vision
  • Bestückungsgeschwindigkeit: 27.000 CPH
  • Boarddicke: 0.38 - 4.2

1x SM 485

  • mit Stage Vision oder Flying Vision
  • 4+1 Spindeln
  • Bauteilgeschwindigkeit: 22.000 CPH
  • max. Boardgröße: 740 x 460 mm

Lotpasten-Drucker

EKRA X3 Sreen Printer

  • EKRA Vision Alignment System (Look up + Look down)
  • optional automatic 2D-Inspection (post print inspection)
  • programmable, automatic stencil cleaning
  • maximum print area: 440 mm (X) x 310 mm (Y)
  • Screen frame size maximum: 620 mm x 480 mm

Samsung SMP200XL

  • optional automatic 2D-Inspektion
  • programmable, automatic stencil cleaning
  • Screen frame size maximum: 736 mm x 736 mm
  • applicable PCB size maximum 650 mm x 400 mm

EKRA Serio 4000 Volume

  • CloseLoop Funktion
  • Pastenhöhenkontrolle
  • Rakelschnellwechselsystem iQUESS
  • Schablonen-Unterseitenreinigung
  • EKRA Vision Alignment System
  • einfache und Komfortable Bedingung dank SIMPLEX User Interface

Drahtbestückung (THT)

die manuelle Montagetechnik Ihrer Wahl

Für bedrahtete Bauelemente ist die Through-Hole-Technologie (Durchsteckmontage) die manuelle Montagetechnik der Wahl. Auch heute noch wird sie primär eingesetzt für die Bestückung von Leiterplatten mit unterschiedlichen sowie hoher Belastung ausgesetzten Bauelementen – dazu zählen neben Steckverbindern und Relais Leistungsspulen und -halbleiter bzw. Elkos.

Mischbestückung

SMT trifft auf THT

95% aller Baugruppen in der Industrie- und Leistungselektronik sind mischbestückt. Das bedeutet: Zur Montage werden sowohl SMT als auch THT eingesetzt. Hierfür hat Lacon Electronic HEEB-Laser-Lichtpunkttische in die Teil-Linienfertigung integriert. In der Abteilung erfolgt direkt die Vorbereitung der Bauteile: Biegen, Schneiden, Sicken und Programmieren von IC-Bausteinen aller Art. Ein Transponder-System stellt dabei sicher, dass zu jeder Zeit und an jeder Stelle der Produktion Baugruppen identifiziert werden können.

Ihre Vorteile einer THT- und Mischbestückung

  • kontinuierliche Personal-Schulung
  • zertifiziertes Löt-Personal
  • Mischbestückung in einem Arbeitsgang löten
  • Transpondersystem Linienbestückung
  • Militärtechnik (verbleite Lösungen)
  • Minimierung Rüst- und Einmalkosten
  • individueller Vorrichtungsbau
  • Prototyping und Musterfertigung

Unser Maschinenpark für Ihre Drahtbestückung

Wir betreiben vielfältige Bestückungs-Maschinen, damit wir für unsere Kunden einen reibungslosen Ablauf und größtmögliche Effizienz gewährleisten können. Denn Ihr Erfolg ist unser Ziel.

Seho MWS2340

  • PLUS 5-Loch Wörthmannwelle
  • modularer Aufbau, schnell zu erweitern
  • reine Stickstoffatmosphäre
  • Sprühfluxer mit HVLP-Technologie (klar definiertes Sprühbild, starke Reduzierung des Flussmittelverbrauchs)
  • homogene Erwärmung der Baugruppen
  • variabler Vorheizbereich in unterschiedlicher Länge, mit IR-, Quarz- oder Konvektionsmodulen plus integrierte Kühlzone
  • sektorielles Löten mitttels individueller Lötabdeckrahmen
  • Prozessgasreinigung und Absaugung
  • Prozesssicherheit durch gespeicherte Lötparameter
  • monatl. Maschinenfähigkeitsuntersuchung (MFU) + Zinnanalyse durch unabh. Labor
  • Arbeitsmittel: Zinn SN 100 C (Sn99,3 / Ni 0,7), Schmelzpunkt 221°C; Flussmittel alkoholbasiert, NoClean

Bestückungstische Laserlite HEEB

  • halbautomatische Bestückung durch programmierte Laser
  • kurze Rüstzeiten
  • Prozesssicherheit bei hoher Bestückungsdichte und -anzahl

Lötbäder Hakko

  • spezielle Lötdüsenaufsätz für alle Anforderungen
  • verschiedene Temperatureinstellungen möglich: 300 bis 450°C
  • selektiver Flussmittelauftrag
  • anschließende Leiterplattenreinigung
  • Kapazitäten für hochspezielle Reparaturarbeiten
  • Arbeitsmittel: Zinn SN 100 C (Sn99,3 / Ni 0,7), Schmelzpunkt 221°C; Flussmittel alkoholbasiert, NoClean; Vorwärmheizung zur Vermeidung von Bauteile-Temperaturstress

Prototypen- und Einzelfertigung

Kundenspezifische Sonderbaugruppen

Wir lieben handbestückte Leiterplatten! Sie auch? Für viele essentielle Komponenten setzen wir uns an die Werkbank: Prototypen, Entwicklungsmuster, komplizierte Bauteile und alte Baugruppen, die in geringen Stückzahlen benötigt werden. Denn wir arbeiten permanent daran, Ihnen genau die Leiterplatten zu bieten, die Ihr Projekt und Ihr Business langfristig nach vorne bringen.

Unser Spezialbereich für Prototyping

In unserem Prototypen- und Musterfertigungsbereich gehen Ihre Wünsche innerhalb weniger Tage in Erfüllung: Hier stellen wir Ihre Leiterplatten in Einzel- oder Kleinstückzahlen her – immer detailgetreu nach Ihren Vorgaben.

  • autonomer Spezialbereich, losgelöst von der Serienfertigung
  • hochflexibel
  • schnelle Herstellung
  • Sonderanfertigungen nach Maß

Qualitätssicherung

im Bereich Fertigungsprüfung und -inspektion

Spielen Sie mit uns in der oberen Liga: Unsere Prüfsysteme sind europaweit bekannt und beliebt – im Bereich Fertigungsprüfung und -inspektion haben wir neue Standards gesetzt. Und damit wir unsere gewohnt hohe Lacon-Qualität dauerhaft gewährleisten können, haben wir ein rigides Kontrollsystem entwickelt.

Null-Fehler-Strategie bei der Qualitätskontrolle

Auf Stichproben können wir verzichten, da jeder von uns gefertigte Artikel sorgsam geprüft und getestet wird. Bei unseren Kontrollen prüfen wir die Vollständigkeit sämtlicher Bauteile wie Elkos, Steckern, Sockeln sowie IC-Polungen. Lötstellen-Check-ups führen wir auf ungelöteten Bauteilen und hochstehenden Elementen durch (Grabstein-Effekt). Im gesamten Prozess ist uns eine Rückverfolgbarkeit auf Baugruppen-Ebene besonders wichtig.

Maximale Sicherheit

Unser Elektronik-Einkauf organisiert weltweit spezifische Bauteile und arbeitet bei abgekündigten Bauteilen oder unsicheren Bezugsquellen eng mit Prüfhäusern zusammen. Auf diese Weise können wir die Echtheit aller Bauteile dauerhaft sicherstellen.

Sonderprüfungen? Kein Problem.

Sollten entsprechende Bedingungen vorliegen, bieten wir Ihnen auch die Rückverfolgung auf Bauteilebene an. Stellen Sie uns gerne eine Anfrage – wir stehen Ihnen jederzeit mit unserem Fachwissen beratend zur Seite.

Unser Prüfgerät: AOI-System TR7500QE

Das AOI-System TR7500QE der Firma TRI Innovation misst als Algorithmen-basierendes System präzise physische und optische Merkmale von Baugruppen – im Gegensatz zu einem Image-basierenden System. Somit wird das Auftreten von "False Calls" (irrtümlich gemeldeten Defekten) auf ein Minimum reduziert. Denn Bauteile werden hier anhand klarer Soll-Daten kontrolliert und nicht mittels bloßen Vergleichs von Komponenten-Abbildungen (manuell ausgewählte Gut-Muster).

Das AOI-System TR7500QE bietet Ihnen

  • 3D-Hochleistungsinspektion von Lotpaste und Baugruppen durch zukunftsweisende Kombination von 2D + 3D
  • adaptive digitale 4-Wege-Fringe-Pattern-Projektion
  • 3D-Höhenbereich bis zu 20 mm
  • Hochgeschwindigkeitsbilderfassung mit CoaXPress
  • kundenspezifische Templates für Null-Fehler-Schlupf bei allen Baugruppen
Maschine in der Elektronik-Industrie
Produktion
Individualität in jeder Hinsicht
 
Zahnräder
Mechatronik
Elektromechanik
 
Bedienpanel mit Schnittstellen
Geräte- & Systembau
Top EMS-Anbieter und ODM
 
Schaltschrank
Schaltschrankbau
vom 3D-Modell bis zur Serienfertigung
 
Lackkontrolle unter UV-Licht
Schutzverfahren
rundum sicher
 
Bunte, verdrillte Kabellitzen.
Kabelkonfektionierung
über 30 Jahre Expertise
 

Fragen zu Leiterplattenbestückung

SMT steht für Surface-Mounting-Technologie und beschreibt die Oberflächen-Montagetechnik zur teil- oder vollautomatisierten Bestückung von Leiterplatten. Bei diesem Verfahren saugen Bestückungsautomaten Bauteile an, die später auf der Leiterplatte montiert werden, und platzieren sie auf dem Trägermaterial.

Bei der Through-Hole-Technologie handelt es sich um eine manuelle Drahtbestückung von Leiterplatten. Hierbei werden Drähte mit befestigten Bestückungs-Bauelementen auf die erforderliche Länge zugeschnitten. Anschließend werden diese Drahtenden der Komponenten in die Kontaktlöcher der Leiterplatte eingeführt und fest verlötet.

Die Bestückung von Leiterplatten mit einer Kombination aus SMT und THT wird Mischbestückung genannt – dies ist aktuell die gängigste Methode für die Montage von Komponenten.

SMD steht für Surface-Mounted-Device, während SMT Surface-Mounting-Technology genannt wird. Das bedeutet konkret: SMT ist die Technologie der Oberflächenmontage und SMD ein oberflächenmontiertes Bauteil.

Platinen – auch bekannt als Leiterplatten – können mit verschiedenen Verfahren bestückt werden. Die gängigsten sind SMT-, THT- und Mischbestückung. Generell werden Montageprozesse von elektrischen Komponenten auf einer Leiterplatte als Bestückung bezeichnet – immer für die Anwendung in komplexen elektronischen Geräten.

Wie der Name Electronics Manufacturing Services bereits vermuten lässt, planen und fertigen EMS-Dienstleister spezifische Elektronik. Das Besondere: Diese Elektronik-Experten stellen nicht nur elektronische Komponenten her, sondern organisieren auch alle Schritte von der Entwicklung bis zur Herstellung sowie Auslieferung des finalen Produktes.

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