In der Industrie- und Leistungselektronik sind 95% aller Baugruppen mischbestückt. Wir integrieren HEEB Laser-Lichtpunkttische in eine Teil-Linienfertigung.
Die Vorbereitung der Bauteile wie Biegen, Schneiden, Sicken und Programmierung von IC-Bausteinen aller Art erfolgt direkt in der Abteilung.
Ein Transpondersystem stellt sicher, dass zu jeder Zeit und an jeder Stelle der Produktion, Baugruppen identifiziert werden können.
- Kontinuierliche Personal-Schulung
- Zertifiziertes Löt-Personal
- Mischbestückung in einem Arbeitsgang löten
- Transpondersystem Linienbestückung
- Militärtechnik (verbleite Lösungen)
- Minimierung Rüst- und Einmalkosten
- Individueller Vorrichtungsbau
Maschinenpark
Seho MWS2340
- 8-Loch Wörthmannwelle
- bleifrei
- Platinengröße: 360 x 700mm
- modularer Aufbau, schnell zu erweitern
- reine Stickstoffatmosphäre
- Sprühfluxer mit HVLP-Technologie (klar definiertes Sprühbild, starke Reduzierung des Flussmittelverbrauchs)
- homogene Erwärmung der Baugruppen
- variabler Vorheizbereich in unterschiedlicher Länge, mit IR-, Quarz- oder Konvektionsmodulen plus integrierte Kühlzone
- sektorielles Löten mitttels individuellen Lötabdeckrahmen
- Prozessgasreinigung und Absaugung
- Prozesssicherheit durch gespeicherte Lötparameter
- monatl. Maschinenfähigkeitsuntersuchung (MFU) + Zinnanalyse durch unabh. Labor
- Arbeitsmittel
- Zinn SN 100 C (Sn99,3 / Ni 0,7), Schmelzpunkt 221°C
- Flussmittel alkoholbasiert, NoClean
Seho 8035C
- Chipwelle
- verbleit
- Platinengröße: 360 x 480mm
- Arbeitsmittel
- Zinn SN 60 Pb40
Lötbäder Hakko
- spezielle Lötdüsenaufsätz für alle Anforderungen
- verschiedene Temperatureinstellungen möglich 300-450°C
- selektiver Flussmittelauftrag
- anschließende Leiterplattenreinigung
- Kapazitäten für hochspezielle Reparaturarbeiten
- Arbeitsmittel
- Zinn SN 100 C (Sn99,3 / Ni 0,7), Schmelzpunkt 221°C
- Flussmittel alkoholbasiert, NoClean
- Vorwärmheizung zur Vermeidung von Bauteile-Temperaturstress
Einpresstechnik EPT HKP35
- Kraft-Weg Überwachung
- 35000 N Einpresskraft
- Leiterplatten-Größe: 300x450mm
Nutzentrenner NTM480
- stressfreies Trennen von LP auf Nutzen,
- max. Trenntiefe der Leiterplatten: 480mm
Nutzentrenner CAB Maestro
- Trennung von Leiterplatten max. 200 x 600mm
Nutzentrennfräse Schunk SAR800
- max. Nutzengröße X- und Y-Richtung = 430x350 mm
- Wiederholgenauigkeit = +/- 0,02 mm
- Fräsgenauigkeit = +/- 0,08 mm
- Leiterplattendicke = 0,5-3,2 mm
- max. Bauteilhöhe Oberseite = 10 mm
- max. Bauteilhöhe auf Unterseite = 30 mm
Bestückungstische Laserlite HEEB
- halbautomatische Bestückung durch programmierte Laser
- kurze Rüstzeiten
- Prozesssicherheit bei hoher Bestückungsdichte und hoher Bestückungsanzahl
Dosiergerät Fisnar/Vieweg
- Digitale Zeitkontrolle
- Vakuumrückhaltung
- einstellbare Dosiermengen
- Arbeitsmittel
- Lotpaste
- SMD-Kleber
- Wärmeleitpaste
- Vergussmassen
- Fette
- Öle
- Sicherungslacke
- Silikone